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本实用新型公开了半导体制造领域内的一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法，该结构包括引线框架，各引线框架呈阵列分布，相邻的两个引线框架之间均设置有内部连接边框，每个引线框架朝外的一侧均设置有外部边框，所述内部连接边框上设置有两道相互平行的内切割道，外部边框上对应外部边框朝外的一侧设置有外切割道；所述引线框架包括若干呈阵列分布的芯片基座，与每个芯片基座的四周均相对应地设置有引脚队列，每个引脚队列均包括若干相互间隔排列分布的引脚，相邻的两个引脚之间均通过联接筋相连；该方法包括步骤：先沿外切割道、内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212570981 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202022396699.1
(22)申请日 2020.10.26
(73)专利权人 上海玖苏科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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