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本公开是关于一种终端，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212571317 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021370547.8
(22)申请日 2020.07.13
(73)专利权人 北京小米移动软件有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
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