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本实用新型公开了一种拼接式IGBT基板,包括基板和IGBT基块,IGBT基块等距离的设置在基板的顶部,基板的顶部等距离的设置有IGBT基块,基板包括基板体、安装孔、散热口和基块连接柱,基板体是基板的主体,安装孔等距离的开设在基板体正面靠近顶部的位置,基板体正面靠近中心的位置等距离开设有散热口,基块连接柱等距离的设置在基板体正面的中部,该基板,通过基板与IGBT基块之间配合,达到了可拼接可拆卸的效果,解决了以往焊接后不方便拆卸和拼接的问题,通过基板与连接柱之间的配合,达到了安装方便便于批量生产的效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212570988 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021588558.3
(22)申请日 2020.08.04
(73)专利权人 苏
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