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本实用新型的一种高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料,可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒,一层高导热石墨片为150μm,高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒,之后再放一层150μm的高导热石墨片;将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片‑铜复合材料进行挤压,使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片,实现银铜焊料在纵向上的接触。对挤压后的高导热石墨片‑铜复合材料进行真空钎焊,使得银铜焊料熔化并烧结在一起,实现高导热石墨‑铜互
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212603780 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202020026945.1 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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