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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构,包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘,所述管脚焊盘包括信号过孔,所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域,4个所述中空区域为大小相等的扇形环,所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil~25mil,所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计,起到热隔离的作用,能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212628596 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021348188.6
(22)申请日 2020.07.10
(73)专利权人 成都市一博科技有限公司
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