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本实用新型公开一种六层印刷电路板,其中六层印刷电路板包括第一层、第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层、第二复合层和第六层。第一复合层包括第二层、第二粘结层、第一铜箔;第二复合层包括第五层、第三粘结层、第二铜箔。本实用新型在实际生产过程中能够通过在多层设置结构相同的同心圆槽,使得生产出的六层印刷电路板内层图形相对位置同心度符合设计要求;本实用新型提出的生产方法,与传统工艺相比更加简单高效,而且生产出的六层印刷电路板成品率更高。解决了现有技术中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212628659 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021292792.1
(22)申请日 2020.07.02
(73)专利权人 广德扬升电子科技有限公司
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