原创力文档- 1、本文档共12页，其中可免费阅读6页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型提供了一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置，包括：支撑架，设于超声去胶装置的外侧；载物架，一端与所述支撑架可拆卸设置，另一端延伸至所述超声去胶装置的顶部再朝下翻折延伸至所述超声去胶装置的去胶腔内形成载物部，所述载物部的顶部开设有与底部粘贴有金刚石晶片的治具相适配的容置槽，所述容置槽的槽底开设有去胶槽，所述容置槽与去胶槽之间呈台阶状设置，且所述去胶槽的直径大于所述金刚石晶片的直径，所述去胶槽的槽底开设有若干去胶通孔。可以实现对治具进行限位设置，避免受超声震荡影响，金刚石晶片与去胶槽的内壁
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218475703 U
(45)授权公告日 2023.02.14
(21)申请号 202222848528.7
(22)申请日 2022.10.27
(73)专利权人 化合积电（厦门）半导体科技有限
您可能关注的文档
最近下载
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
文档评论（0）