原创力文档- 2
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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片。该芯片装配工装，通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212599540 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202020979137.7
(22)申请日 2020.06.02
(73)专利权人 无锡市空穴电子科技有限公司
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