背照式图像传感器芯片.pdfVIP

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  • 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型提供一种背照式图像传感器芯片,包括:具有相对的正面和背面的半导体衬底,其中光从背面进入衬底;设置于所述衬底正面的功能模块;设置于所述衬底背面且与背面焊盘同时形成的信号走线,所述信号走线的方块电阻小于0.2欧姆/方块;所述信号走线与所述功能模块彼此连接。本实用新型的背照式图像传感器芯片,在较小的芯片面积、较高的设计灵活度、较低的制造成本情况下,解决了敏感电路的分布和敏感信号的走线问题,降低了传输阻抗,提高了成像质量,保证了芯片性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625582 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021430670.4 (22)申请日 2020.07.20 (73)专利权人 格科微电子(上海)有限公司

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