一种散热型半导体封装件.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种散热型半导体封装件.pdf

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本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括封装件本体、引脚，所述组装槽一侧的封装件底部表面固定设置有散热基板，所述散热基板远离封装件本体一侧表面竖直设有导热栅板，所述散热基板上方的封装件本体内壁通过开设凹腔横向设有半导体芯片，所述半导体芯片外侧的封装件本体内壁固定设置有焊接板，所述焊接板外侧的半导体芯片与封装件本体之间的内腔填充有封装胶层，所述引脚平面与散热基板之间导热栅板的外侧填充有导热胶体。本实用新型半导体芯片散发的热量经封装胶层导热至散热基板表面并在导热胶体作用下经导热栅板实现与外界的快

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625548 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021280500.2 (22)申请日 2020.07.04 (73)专利权人昆山晶佰源半导体科技有限公司