- 3
- 0
- 约7.99千字
- 约 8页
- 2023-02-16 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种可自主降温的半导体手机散热器,涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括硅胶夹板,所述硅胶夹板侧面固定连接有夹块,夹块接近硅胶夹板的侧面固定连接有弹簧若干,硅胶夹板远离夹块的一侧上部设置有充电口,硅胶夹板上表面固定连接有导热板,硅胶夹板上表面固定连接有散热器,散热器下表面中心固定连接有半导体散热模块,散热器上表面中心固定连接有静音风扇,散热器上部侧面均匀设置有栅条孔若干,硅胶夹板上表面且位于散热器外侧固定连接有散热外壳。本实用新型通过半导体散热模块的各个组件和静音风扇以及散热孔等
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212619445 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202020996279.4
(22)申请日 2020.06.03
(73)专利权人 北京华创盈讯科技有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 公路隧道施工技术规范.docx VIP
- 甲基苯基硅烷树脂基耐热_隔热涂层的制备与性能优化研究.docx VIP
- 陕西水务集团往年考试题目.pdf
- 2022春(六下)顺 - 单选题1.docx VIP
- 一种半合成切削液用沉降剂及其制备方法、应用和一种半合成切削液.pdf VIP
- 小学数学新苏教版三年级下册 二 第4课时 练习二 教学课件(2026春).pptx VIP
- 2026人教版小学语文四年级上册总复习必备核心考点资料大全(完整版).pdf
- 2024-2025学年深圳外国语学校高一(上)期末语文试卷 附答案.pdf VIP
- 2026届高三T8联考作文“顶端优势”讲评课件 (1).pptx
- 《低空飞行气象安全通用要求》.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)