一种新型半导体生产用机械手臂上的晶圆承载装置.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种新型半导体生产用机械手臂上的晶圆承载装置.pdf

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本实用新型公开了一种新型半导体生产用机械手臂上的晶圆承载装置，包括：印刷台，包括：载台本体，所述载台本体整体呈矩形结构设置且内部设有孔槽，所述孔槽呈圆柱形结构设置且孔槽的上端内径大于下端内径，所述载台本体的表面设有平台且平台的侧面设有挡块。本实用新型晶圆于平面的方式坐落在平台上，并与挡块之间相互接触，挡块与平台之间呈110度斜坡，可以把晶圆的位置固定在载台本体上，孔槽和挡块之间形成与晶圆半径一样的圆弧，并与晶圆之间相互贴合，在高速运动的过程中，因为圆弧半径和晶圆半径一样，同时边上有倾斜的挡块，可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212587473 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202021699827.3 (22)申请日 2020.08.15 (73)专利权人上海知昊电子科技有限公司