一种半导体轴向产品残胶去除装置.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种半导体轴向产品残胶去除装置.pdf

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本实用新型涉及一种半导体轴向产品残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，托盘通过底部滑槽安装在导轨上，托盘设有第一传动块与第一丝杆驱动相连，机箱上方设有导杆和第二丝杆，所述喷水管通过滑板安装在导杆上，喷水管上设有第二传动块与第二丝杆驱动相连，喷水管底部设有若干喷嘴，喷水管一端设有软管连接到位于机箱下方的水箱的水泵上，所述托盘底部设有滤网，机箱底部设有回流管与水箱相连；本实用新型通过托盘和喷水管分别纵向和横向

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212597471 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021232696.8 (22)申请日 2020.06.30 (73)专利权人安徽安美半导体有限公司