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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型涉及电子设备技术领域,具体涉及一种新型GaN高电子迁移率晶体管结构,旨在解决现有技术中整个栅极下面全是耗尽,导致在正常工作电压工作时,导通电流不够或者说导通电阻较大的技术问题,其技术要点在于包括基材,所述基材表面覆盖有高电阻层及阻挡层,所述阻挡层表面设置有栅极,所述栅极与所述阻挡层之间设置有p‑GaN层。通过栅极两端下面的p‑GaN层导致对应区域沟道载流子耗尽,保证了器件的常关特性,同时栅极中间区域下方并没有设置p‑GaN层,不会导致中间区域的沟道载流子耗尽,这样在正常工作时,可以保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212648248 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021692299.9
(22)申请日 2020.08.13
(73)专利权人 无锡先仁智芯微电子技术有限公
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