一种防溢胶结构.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开一种防溢胶结构,应用于二次注塑成型的微型贴片产品中,包括基板,基板的左右两侧上均设有电连接用的第一焊盘,且基板上还设有两个位于两第一焊盘之间的、用于防止一次注塑时产生溢胶的第二焊盘,两第二焊盘之间的空间形成有二次注塑区域。本实用新型由于在基板上成型有两个第二焊盘,两第二焊盘相互配合形成防溢胶结构,而由于第二焊盘的加工精度高,相比于最小宽度为0.2mm的绿油层,第二焊盘的可以做到更小,能缩减其在二次注塑区域中的占比,有利于提高二次注塑时的注胶材料粘结可靠性。同时,防止溢胶用的第二焊盘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648194 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021734799.4 (22)申请日 2020.08.19 (73)专利权人 厦门华联电子股份有限公司

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