一种用于透光晶圆的载具.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开一种用于透光晶圆的载具,包括适配于不透光晶圆加工产线的不透光主体,不透光主体的表面凹陷形成用于容置透光晶圆的容置槽。本实用新型提供的载具,由于其主体结构呈不透明状,所以承载有透光晶圆的载具也不透明,这样使得现有硅晶圆等不透光晶圆加工产线中的传输系统能够直接用于碳化硅晶圆等透光晶圆的传送,而无需对现有不透光晶圆加工产线进行较复杂和较高费用的改造或更新。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648207 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021814484.0 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人 北京燕东微电子科技有限公司

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