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改善PCB阻焊菲林压痕的垫板.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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改善PCB阻焊菲林压痕的垫板.pdf

    本实用新型为改善PCB阻焊菲林压痕的垫板，放置于台面和PCB板之间，台面上设置有真空吸附孔；包括硅胶板层和多层硅胶保护膜，硅胶板层的下表面与台面相接触，硅胶板层的上表面依次贴附有多层硅胶保护膜；硅胶板层设置有与真空吸附孔对应的吸附孔，以及与台面上的感应装置对应的感应孔；硅胶保护膜与PCB板相接触；硅胶板层具有一定的柔软度，在PCB板贴附在硅胶保护膜上后硅胶板层上的吸附孔吸附住PCB板；在机台的上盖板压紧PCB板时，硅胶板层受压使得PCB板的突出位置能够凹陷在硅胶板层中，防止PCB板变形，防止了阻

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212649801 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021860728.9 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人 全成信电子（深圳）股份有限公司

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