5G毫米波双频介质谐振器天线模组及移动终端.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.47千字
约 11页
2023-02-17 发布于四川
举报
版权申诉

5G毫米波双频介质谐振器天线模组及移动终端.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读6页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种5G毫米波双频介质谐振器天线模组及移动终端，天线模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述陶瓷介质谐振器天线的形状为H形；所述PCB组件包括依次层叠设置的第一介质层、金属层和第二介质层，所述金属层包括介质区域和天线区域，所述第一介质层设置于所述介质区域上，所述陶瓷介质谐振器天线设置于所述天线区域上，所述第一介质层上设有用于对陶瓷介质谐振器天线进行馈电的馈电结构。无需加工多层PCB天线，天线模组可覆盖5G所有毫米波频段；占用空间小，可降低移动终端的设计难度、测试难度以及波束管

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212659666 U (45)授权公告日 2021.03.05 (21)申请号 202021158173.3 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020