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一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板.pdf

    本实用新型属于线路板技术领域，公开了一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，粘接板中部开设有若干开槽；第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层；粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，粘接板厚度范围为0.5mm‑1mm；第一线路层和第二线路层为金属箔，厚度为1mm‑1.2mm，中部设置有凹槽，凹槽位于开槽内，凹槽相互接触。本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212649784 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021680095.3 (22)申请日 2020.08.13 (73)专利权人 东莞冠亨电子有限公司

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