1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约3.7千字
  • 约 5页
  • 2023-02-17 发布于四川
  • 举报

一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座.pdf

    本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片搭载平台2用于安装晶片，所述晶片搭载平台2粘有导电银胶，其特征在于所述晶片搭载平台2设有凸台3，所述凸台3设在晶片搭载平台2与晶片的搭载位置重叠的位置上。本实用新型通过在晶片搭载平台2上设有的凸台3，当晶片搭载到晶片基座1时，凸台3能起到一个限制晶片的安装高度，避免导电银胶轻易被大量挤出晶片搭载平台2导致的晶片容易脱落

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648218 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021886392.3 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人 东莞创群石英晶体有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >