原创力文档- 7
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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种测量晶圆直径的装置；该装置可以包括：底座、支撑架部件、承载台、环形发光部件、CCD相机以及数据处理部分；其中，支撑架部件设置于底座上表面，用于固定CCD相机以及环形发光部件；承载台设置于底座上表面，且承载台的台面用于承载待测晶圆；环形发光部件由竖直方向照射至待测晶圆；CCD相机的镜头在竖直方向上设置于环形发光部件的上侧，由竖直方向采集待测晶圆处于照射状态下的原始轮廓图像；数据处理部分，经配置为基于CCD相机采集到的原始轮廓图像获取待测晶圆的边缘数据；以及，根据待测晶圆的边缘数
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212645649 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202022013645.2
(22)申请日 2020.09.15
(73)专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司
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