一种高精度BGA植球装置.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种高精度BGA植球装置,包括底座、压板和植球网板,所述底座顶部设置有滑动槽,所述滑动槽底部设置有锡球收纳槽,所述锡球收纳槽内设置有植球台,所述植球网板上设置有通孔和若干锡球孔,所述压板上设置有芯片放置槽,所述压板设置于滑动槽内并且芯片放置槽正对植球台,所述植球网板设置于压板与植球台之间,所述底座顶部设置有压紧装置,所述压紧装置紧压压板,该植球装置通过把锡球放置在植球网板上,然后把芯片放置在芯片放置槽内,能够快速定位,完成植球。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648195 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021867722.4 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人 嘉兴桀华电子科技有限公司

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