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本实用新型提供一种多芯片叠片的贴片二极管，其包括胶体、上引脚、下引脚、叠片芯片结构和第二焊料，胶体用于封装保护，上引脚一端伸入胶体内，另一端弯折连接在胶体下表面，下引脚一端伸入胶体内，且位于上引脚下方，另一端位于远离上引脚一侧弯折连接在胶体下表面，叠片芯片结构设置在胶体内部，连接在上引脚和下引脚之间，包括芯片和第一焊料，第一焊料连接在多个芯片之间，第二焊料连接在叠片芯片结构上下两端，用于叠片芯片结构与上引脚和下引脚连接。本实用新型的多芯片叠片的贴片二极管通过设置上引脚的上连接部加长，下引脚的凸台
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212625569 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021864791.X
(22)申请日 2020.08.27
(73)专利权人 派克微电子（深圳）有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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