一种防尘集成电路芯片.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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一种防尘集成电路芯片.pdf

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本实用新型涉及一种防尘集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳上，引脚与芯片本体电性连接，封装外壳上设置有防尘外壳，防尘外壳与封装外壳之间设置有用于将二者连接的连接组件，防尘外壳为底面敞口的立方体壳体，防尘外壳将封装外壳的顶面与竖直侧面全部包裹，防尘外壳的竖直侧壁对应引脚的位置开设有若干让位孔，引脚穿过让位孔延伸至防尘外壳外部，连接组件包括连接柱、连接孔和连接螺栓，连接柱竖直设置在封装外壳的外顶面的四角处，连接孔竖直开设在连接柱的顶面，连接孔为螺

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218482220 U (45)授权公告日 2023.02.14 (21)申请号 202222131362.7 (22)申请日 2022.08.12 (73)专利权人徐州卡斯莱特智能