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本实用新型公开一种谐振器盖板焊接工装，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧条，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述压紧条设置在所述第一表面上，全部所述压紧条的下表面为同一平面；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。由于上盖中设置有压紧条，即使上盖或下盖的表面出现轻微的不平整，上盖能通过凸出压紧条将谐振器盒体与谐振器盖板紧紧压住，确保谐振器盒体与谐振器盖板能够紧密贴合，经过回流焊焊接后，能有效避免出现漏焊、虚焊、孔洞
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212682726 U
(45)授权公告日 2021.03.12
(21)申请号 202020442933.7
(22)申请日 2020.03.30
(73)专利权人 深圳市浩荣通讯技术有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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