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一种半导体芯片烘烤装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种半导体芯片烘烤装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片烘烤装置，包括箱体，箱体前侧左右对称铰接安装有两组同尺寸的箱门，箱体内壁底部左右对称连通安装有两组同尺寸的排气管，箱体两侧对称开设有两组同尺寸的第一通槽，每组第一通槽内侧均可拆卸安装有电阻加热丝，每组第一通槽外侧均可拆卸安装有安装架，每组安装架均可拆卸安装有多组同型号的送风机，箱体底部可拆卸安装有电机，箱体内部转动安装有转轴。本实用新型通过电阻加热丝加热空气，送风机将热空气送入至安装框体内部，由于半导体芯片处于旋转状态，有利于半导体芯片烘烤的均匀性，防止半导体芯片静

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212720513 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021112051.0 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2

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