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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型提供一种光模块灌封结构，其包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本实用新型的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。同时，通过上述灌封的方式，使得该光模块还具有良好
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212723465 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021225049.4
(22)申请日 2020.06.29
(73)专利权人 亨通洛克利科技有限公司
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