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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的切断成型模具,包括加工台和切断成型模具,所述切断成型模具位于加工台上方,所述加工台上方表面固定连接有第一传动带、第二传动带和切断台,且切断台位于第一传动带和第二传动带,所述切断成型模具包括固定导柱、上切断架、固定板和切断刀架,所述切断成型模具通过固定导柱与加工台相连,所述上切断架位于固定导柱上方,本实用新型涉及成型模具技术领域。该用于半导体引线框架的切断成型模具,可以自动上料和下料,提升半导体引线框架切断成型效率,同时可以对在切断过程中的半导体引线框架的两
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212703909 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021120745.9 B21D 43/12 (2006.01)
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