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一种半导体芯片划片装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种半导体芯片划片装置.pdf

    本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种半导体芯片划片装置，包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置，所述第二直线电机的滑块上固定设有半导体芯片放置板。该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板上，利用激光切割机对半导体芯片划片的同时，启动抽风机，在抽风机的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩、集气管和导气管，最终进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212705019 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021015845.5 (22)申请日 2020.06.05 (73)专利权人 绍兴金辉久研科技有限公司

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