原创力文档- 3
- 0
- 约6.4千字
- 约 7页
- 2023-02-20 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆快速退火处理的加热装置，包括自上而下设置的石英材质空腔和石英台，且石英材质空腔和石英台之间夹持有热电偶；其中，石英材质空腔上设置有石英空腔冷却气入口和石英空腔冷却气出口，石英台开设有冷却水腔体，该冷却水腔体设置有石英台冷却水入水口和石英台冷却水出水口，石英材质空腔的上表面以及石英台的下表面上均设置有若干石英灯加热器主体。本实用新型利用基于水冷的石英灯辐射加热，对位于加热区内的试样快速升温进行加热与精确控温，并对达到目标温度的试样进行快速气冷冷却，同时还具有精确控
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725241 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021169436.0
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 西安交通大学
地址
文档评论（0）