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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型提供一种加工电子元件包装袋用压平装置,涉及加工电子元件技术领域,包括操作台、传送装置、压平装置和收纳装置,所述操作台的顶部设置有传送装置,所述操作台的顶部位于传送装置的上端固定安装有压平装置,所述操作台的一侧设置有收纳装置,所述传送装置包括传送带本体,所述传送带本体设置在操作台的顶部,所述操作台的一侧固定安装有第二电机,所述压平装置包括支柱,所述支柱均固定安装在操作台的两侧,所述支柱之间固定安装有滑杆,所述滑杆的表面套设有圆柱套,所述圆柱套表面的下端固定安装有连接柱。通过设置收纳装置,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212737277 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021477205.6
(22)申请日 2020.07.23
(73)专利权人 张家港百盛新材料有限公司
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