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- 2023-02-21 发布于四川
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一种封装结构，包括芯片、基板、顶盖、导电粘接部，基板具备基板主体和接地电极组，基板主体具备相互背离的第一主面和第二主面，顶盖由金属制成，顶盖和基板之间具备容纳腔，芯片位于容纳腔内且被设置于第一主面上，芯片与顶盖之间具备间隙，顶盖通过导电粘接部与第一主面相连，接地电极组露出于第一主面并到达导电粘接部，接地电极组与导电粘接部电连接，顶盖通过导电粘接部与接地电极组电连接。本申请使用金属制成的顶盖，并使用导电粘接部将顶盖粘接于基板主体上，同时在基板主体上设置接地电极组，将顶盖通过导电粘接部与接地电极组电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212740731 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021531254.3
(22)申请日 2020.07.29
(73)专利权人 杭州海康微影传感科技有限公司
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