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一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212727598 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021913057.8
(22)申请日 2020.09.04
(73)专利权人 北京金百泽科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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