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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型涉及导热灌封胶导热性能测试技术领域,且公开了一种导热灌封胶导热性能的测试装置,包括底板,所述底板的上表面右侧固定设有L形板,所述底板和L形板之间设置有第一丝杆,所述第一丝杆的两端杆壁分别通过第一轴承与底板和L形板的侧壁转动连接,所述第一丝杆的杆壁螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块的左侧壁固定设有第一连接杆,所述第一连接杆的左端固定连接有压杆,所述压杆的下端固定设有压板,所述底板的上表面放置有套管,所述套管的外壁固定套接有第一环形板,所述底板的上表面固定设有与套管相匹配的弧形卡板。本实用新
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212748773 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021445997.9
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 江苏晶河电子科技有限公司
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