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集成芯片、智能功率模块及空调器.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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集成芯片、智能功率模块及空调器.pdf

    本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板，安装基板具有背对设置第一侧表面和第二侧表面，第二侧表面设置有第一安装位及与第一安装位连接的第二安装位；芯片本体，设置于第一安装位上；芯片引脚，芯片引脚的一端设置于第二安装位上，芯片引脚的另一端自安装基板的第二侧表面向背离第一侧表面方向，且远离安装基板中心方向延伸。本实用新型提出了一种新的芯片引脚封装结构，可以增大芯片引脚焊接在电控板上的距离，有利于提高芯片信号的抗干扰能力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750880 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021234091.2 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人 广东美的制冷设备有限公司

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