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一种存储IC卡的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种存储IC卡的封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种存储IC卡的封装装置，涉及IC卡生产设备技术领域。本实用新型包括封装机主体、第一压紧座、第一压板、第二压紧座和第二压板，封装机主体的下方设置有传送平台，传送平台顶部的两侧对称放置有第一放置板和第二放置板，第一放置板和第二放置板的顶部分别放置有第一IC卡和第二IC卡，封装机主体的底部固定连接有气缸，气缸的输出端固定连接有梁架，梁架底部的中心位置固定连接有封装座，梁架底部的两侧对称固定安装有第一压紧座和第二压紧座。本实用新型通过设置第一压紧座、第一压板、第一放置板、第二放置板、第

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212738753 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021736441.5 (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人 深圳市芯隆通电子科技有限公司

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