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基于热电效应的半导体局部制冷设备.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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基于热电效应的半导体局部制冷设备.pdf

    本实用新型公开了一种基于热电效应的半导体局部制冷设备。设备包括：制冷面、热电半导体制冷片、散热组件、温度传感器和温度控制器；所述热电半导体制冷片包括低温端和高温端；所述制冷面的表面分为A面和B面，所述制冷面的B面与热电半导体制冷片的低温端连接，所述散热组件与所述热电半导体制冷片的高温端连接；所述温度传感器与制冷面的A面连接；所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别连接。本实用新型可以为科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜，生物技术等需要在开放空间局部制

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212746956 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021405663.9 (22)申请日 2020.07.16 (73)专利权人 厦门稀土材料研究所

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