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一种双面散热封装器件.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种双面散热封装器件.pdf

    一种双面散热封装器件，包括引线脚架（5），引线脚架（5）上设陶瓷基底（2），陶瓷基底（2）正反面均设陶瓷覆铜片，陶瓷覆铜片上设SiCMOS芯片（4），SiCMOS芯片（4）上设铜引线片（3），铜引线片（3）与正面铜箔（1）相连，SiCMOS芯片（4）上设芯片门极（7），芯片门极（7）与铝线键合丝（6）连接。本实用新型降低产品整体热阻。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750867 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021778899.7 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人 江苏捷捷微电子股份有限公司

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