导航模块的封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开一种导航模块的封装结构和电子设备;其中,该导航模块的封装结构包括基板、GPS芯片、气压传感器组件、辅助传感器组件以及塑封件;GPS芯片设于基板内;气压传感器组件包括气压传感芯片和防水层,气压传感芯片设置在基板上,防水层连接于基板,并包裹气压传感芯片的表面,气压传感芯片通过防水层感知外部气压;辅助传感器组件设于基板;塑封件连接于基板,并封装基板、辅助传感器组件以及气压传感器组件;塑封件设有用于连通防水层和外界的开口。本实用新型技术方案导航模块的封装结构实现了既能够精确导航定位,又能高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212740732 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021543285.0 G01L 11/00 (2006.01) (22)申请日 2

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