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2023-02-21 发布于四川
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一种机器人套件用电子封装模块.pdf

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一种机器人套件用电子封装模块，包括底部基板、3D打印的封装主体部以及外部造型材料，3D打印的封装主体部形成在底部基板上，外部造型材料围绕底部基板和3D打印的封装主体部设置并至少部分封闭底部基板和3D打印的封装主体部，在3D打印的封装主体部内部制造有至少一个封装腔，每个封装腔内封装有至少一个永久电子元件，并且设有与永久电子元件接触并将永久电子元件与3D打印的封装主体部外部导通的导电材料部，3D打印的封装主体部采用陶瓷材料打印，内部设热交换通道，通过后续布置外部电路和安装功能电子元件实现功能植入。本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725274 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021963826.5 G09B 19/00 (2006.01)