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一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构.pdf

    本实用新型公开了一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材，所述基材的上表面设置有铜镀层，且铜镀层的上表面覆盖有镍镀层，所述镍镀层的上表面镀设有第一金镀层，且第一金镀层的上表面设置有银镀层，所述银镀层的上表面覆盖有第二金镀层。该可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，通过采用新型镀种PT取代或减少RH的用量来达到降低电镀成本并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212751204 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021672597.1 (22)申请日 2020.08.12 (73)专利权人 无锡华晶利达电子有限公司

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