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2023-02-21 发布于四川
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本实用新型提供了封装结构，涉及芯片封装技术领域，解决了现有IPM智能功率模块采用二维封装结构导致产品体积较大的技术问题。该封装结构包括引线框架、晶体管芯片和驱动芯片，所述晶体管芯片安装于所述引线框架，所述驱动芯片在垂直于所述引线框架的Z方向上设置于所述晶体管芯片的上方形成三维堆叠结构。驱动芯片在垂直于引线框架的Z方向上设置于晶体管芯片的上方而形成三维堆叠结构，与传统的晶体管芯片与驱动芯片均设置于引线框架的结构相比，取消了引线框架上驱动芯片的固晶部位，大大节省了空间，实现了产品体积的小型化；而且驱

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725301 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021703848.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020