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- 2023-02-21 发布于四川
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本申请涉及耳机技术领域，提供一种电路组件及耳机。电路组件用于与设于壳体内的主控电路板电连接配合，电路组件包括柔性功能板、补强结构和柔性走线板，柔性功能板设于壳体的内侧，且具有贴片区域；补强结构连接于柔性功能板背离壳体的一侧，且与贴片区域对位设置，补强结构的截面面积大于或等于贴片区域的面积；柔性走线板一端与柔性功能板一体连接，另一端用于与主控电路板电连接配合。电路组件先通过补强结构增强柔性功能板的强度；随后再通过使柔性功能板与柔性走线板一体连接，有效增强柔性功能板与柔性走线板之间的连接稳定性，避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212752577 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021382079.6
(22)申请日 2020.07.14
(73)专利权人 深圳市冠旭电子股份有限公司
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