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本实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型,并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部,当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时,所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴,同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。本实用新型提供的晶圆θ角快速校平机构,可以快速校平晶圆的θ角,解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题,缩短了硅微透镜芯片制备的时间,提高芯片制备效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725253 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202022161977.5
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 苏州苏纳光电有限公司
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