原创力文档- 2
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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体高精密切割刀片，包括切割刀片本体，开设的V字纹与纳米防粘颗粒均匀的分散在上凹槽与下凹槽的内表面，二者相互配合，可以对上凹槽与下凹槽的内腔起到防粘的效果，上凹槽与下凹槽的内侧安装有斜板，斜板的最小倾斜角度为15度到最大倾斜角度30度之间，当人员注水清洁刀片时，水源可以通过斜板对上凹槽与下凹槽的内腔进行排水，便于将粘黏在内侧的废屑下滑排出，提高整体的排屑排水精度，涂抹的纳米碳粉涂料具有较好的散热效果和热稳定性，便于对刀片进行散热，且刀片的外表面安装有铝镁锌铜合金片加强切割刀
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212736087 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021387339.9
(22)申请日 2020.07.14
(73)专利权人 东莞市伟腾半导体科技有限公司
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