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一种电子设备芯片的散热装置.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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一种电子设备芯片的散热装置.pdf

    本实用新型属于电子设备散热技术领域，尤其为一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓,通过框体便于电子设备芯片本体的安设，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783427 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021293976.X (22)申请日 2020.07.06 (73)专利权人 曹兴宇 地址 07

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