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本实用新型公开了一种高性能固晶机晶片顶取装置,所受放置架内开设矩形槽孔,所述放置架在槽孔的两端设有顶取翘板,所述槽孔在顶取翘板的下方设有压缩弹簧、支腿与立杆,所述顶取翘板在立杆的一侧设有压缩弹簧,另一侧设有支腿,所述顶取翘板的顶部一侧设有压持杆,另一侧固定顶杆,所述固定顶杆在通孔处穿过放置架与晶片放置板固定连接,所述晶片放置板设在放置架的上表面,所述压持杆向下移动使压缩弹簧收缩,所述压缩弹簧收缩使顶杆通过顶取翘板向上移动顶起晶片放置板;该高性能固晶机晶片顶取装置结构稳定使用简便,能够轻易的将晶片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750855 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202022215858.3
(22)申请日 2020.09.30
(73)专利权人 苏州驰彭电子科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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