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- 2023-02-22 发布于四川
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本申请提供一种除胶工具，涉及半导体加工技术领域。用于解决现有的工具在刮除芯片周围的胶体时，容易碰撞相邻的电子器件、刮伤下方电路板或者未完全割离胶体等问题。上述除胶工具包括底座和刀片，底座具有相邻设置的第一表面和第二表面。刀片包括第一部分和第二部分，第一部分设置于第二表面上，第二部分由第二表面和第一表面相交的边沿伸出第二表面外，第二部分远离第一表面的一端与第一表面之间的距离，与待除胶元件的厚度相适应。本申请提供的除胶工具用于刮除电子器件侧壁上的胶体。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218499359 U
(45)授权公告日 2023.02.17
(21)申请号 202221553731.5
(22)申请日 2022.06.21
(73)专利权人 荣耀终端有限公司
地址 5180
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