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2023-02-22 发布于四川
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排温传感器控制器结构.pdf

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本实用新型涉及排温传感器技术领域，具体涉及一种排温传感器控制器结构，包括上壳体和下壳体，下壳体的内腔底部矩形陈列设有九组插接定位套，插接定位套的顶部压紧抵接有电路板，电路板的底部矩形陈列设有四组散热组件，下壳体的顶部扣合有上壳体，本实用新型提供了排温传感器控制器结构，通过一系列结构的设计和使用，解决了排温传感器控制器结构中由于内部电路板工作时会产生大量热量，需要进行散热，然而现有市场上的排温传感器控制器内部结构电路板散热效果差，进而降低了排温传感器控制器结构的使用寿命的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212786421 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021914435.4 (22)申请日 2020.09.04 (73)专利权人无锡中科恒捷汽车电子有限公司