一种贴片型的多芯片压敏电阻器.pdfVIP

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2023-02-22 发布于四川
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一种贴片型的多芯片压敏电阻器.pdf

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本实用新型公开了一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，第二片状金属端子的一端焊接于第一上电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212782903 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202022130184.7 (22)申请日 2020.09.24 (73)专利权人东莞市德尔创电子有限公司